來源: 網絡 2023-12-07
1、拆下BGA/PCB采用BGA返修臺，選取合適的溫度曲線，對齊位置，加熱并取下電路板上有問題的BGA芯片。
2、一般來講，拆除元件時最好采用與焊接時相同的溫度曲線。
3、在拆除之前首先要測量好溫度曲線，以保證拆取效果。
4、拆下來的BGA如要重新利用，則要進行植球工藝后才可以再利用。
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