結(jié)構(gòu)及組成／主要組成成分

ＨＫ０５－Ａ：由主機（內(nèi)含鋰電、ＭＣＵ封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)）、電源適配器、外置激光器（１個）組成；ＨＫ２０－Ｂ：由主機（內(nèi)含鋰電、ＭＣＵ封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)、４支半導(dǎo)體激光管）、電源適配器組成；ＨＫ２５－Ｃ：由主機（內(nèi)含鋰電、ＭＣＵ封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)、５支半導(dǎo)體激光管）、電源適配器組成；ＨＫ３０－Ｄ：由主機（內(nèi)含鋰電、ＭＣＵ封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)、５支半導(dǎo)體激光管）、電源適配器、外置激光器（１個）組成；ＨＫ３５－Ｅ：由主機（內(nèi)含鋰電、ＭＣＵ封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)、６支半導(dǎo)體激光管）、電源適配器、外置激光器（１個）組成。

適用范圍／預(yù)期用途

用于高黏血癥、高脂血癥的輔助治療，和鼻炎的治療。型號適用范圍ＨＫ０５－Ａ鼻炎ＨＫ２０－Ｂ高黏血癥、高脂血癥ＨＫ２５－Ｃ高黏血癥、高脂血癥ＨＫ３０－Ｄ高黏血癥、高脂血癥、鼻炎ＨＫ３５－Ｅ高黏血癥、高脂血癥、鼻炎

遼械注準201790074

有效期至：2027-05-22

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